Idiotoodporne narzędzie do nakładania pasty na procesor może być dla wielu zbawieniem

Decydując się na składanie własnego komputera, większość osób skupia się głównie na doborze podzespołów. Nic w tym dziwnego, biorąc pod uwagę, że od tego zależy przyszła wydajność jednostki. Niewielu użytkowników zastanawia się nad mniej istotnymi kwestiami, na przykład jak odpowiednio nałożyć pastę termoprzewodzącą na procesor.

Oczywiście przez lata w sieci pojawiło się wiele materiałów na ten temat. A osoby składające komputery zawodowo mają swoje wypróbowane metody, na przykład ziarna grochu (lub ryżu) czy popularny X. Jednak osobom, które dopiero zaczynają swoją przygodę, może być trudno wybrać najlepszy sposób oraz określić, jaka będzie wystarczająca ilość pasty.

Powiązane:„Valve uratuje Linuxa”. Zapowiedź Steam Machine przypomina słowa twórcy systemu

Ostatnio pojawiło się rozwiązanie tego problemu. Firma X-Apply stworzyła specjalną folię umożliwiającą dokładne i równomierne rozprowadzenie pasty. Producent posiada w swojej ofercie produkty dedykowane pod procesory od AMD i Intela. Jej skuteczność przetestował portal Igor’s Lab.

Omawiana folia posiada specjalny wzór, który umożliwia dokładne nałożenie pasty. Źródło: X-Apply.

Korzystanie z omawianej folii jest niesamowicie proste. Po nałożeniu jej na procesor wystarczy wycisnąć na nią niewielką ilość pasty i dokładnie rozprowadzić. Powinna ona dokładnie wypełnić specjalnie wycięte otwory. Na koniec wystarczy ściągnąć folię i można od razu montować chłodzenie.

Jak w praktyce spisuje się takie rozwiązanie? Zaskakująco dobrze. Po montażu chłodzenia, pasta pokrywa całą powierzchnię procesora. Dodatkowo folia służy jako osłona przed zabrudzeniem czipsetu. Problem może się pojawić jedynie w przypadku korzystania z bardzo gęstych past, gdyż trudno je rozprowadzić.

Więcej:W 2030 roku NASA pożegna się z międzynarodową stacją kosmiczną - i rozpocznie się era komercyjnych stacji kosmicznych

• tech
• komputer
• składanie komputera