autor: Bartosz Świątek
AMD oficjalnie zapowiada Ryzen 3 3100 i 3300X oraz chipset B550
Koncern AMD oficjalnie zapowiedział dwa kolejne procesory z serii Ryzen 3000 oraz płyty główne oparte na nowym chipsecie B550 – następcy popularnego B450. Premiera sprzętu nastąpi już niedługo – w maju i w czerwcu.
W SKRÓCIE:
- AMD zapowiedziało budżetowe procesory Ryzen 3 3100 i 3300X – jednostki trafią na rynek 21 maja;
- koncern zapowiedział też oficjalnie płyty główne oparte na chipsecie B550 – pojawią się w sklepach 16 czerwca.
Firma AMD oficjalnie zapowiedziała (za serwisem Tom’s Hardware) dwa nowe procesory oparte na architekturze Zen 2 – dedykowane mniej wymagającym użytkownikom modele Ryzen 3 3300X i Ryzen 3 3100. Obydwie jednostki posiadają po cztery rdzenie (jednak wspierają technologię SMT, czyli obsługują do 8 wątków w jednym momencie), a także 16 MB cache’u L3. Różnią się w zasadzie tylko taktowaniem. Wyceniony na 99 dolarów Ryzen 3 3100 pracuje z prędkością 3,8 / 3,9 GHz (bazowo / w trybie Boost), zaś droższy o 21 „zielonych” Ryzen 3 3300X ma takie samo taktowanie podstawowe, ale potrafi przyspieszyć znacznie mocniej (do 4,3 GHz).
W pudełku z obydwoma procesorami znajdziemy też chłodzenie Wraith Stealth. CPU trafią na rynek 21 maja tego roku – w idealnym momencie, by trochę popsuć humor Intelowi, który szykuje się do premiery swoich układów Comet Lake (według plotek zostaną one oficjalnie przedstawione już za trochę ponad tydzień, 30 kwietnia).
Koncern AMD w końcu potwierdził też istnienie oraz podał datę premiery wyczekiwanych płyt głównych opartych na nowym chipsecie B550 – oferującym wsparcie dla standardu PCI-e 4.0 następcy popularnego B450, który ma stanowić tańszą, mainstreamową alternatywę dla dość drogich konstrukcji typu X570. Urządzenia pojawią się w sklepach 16 czerwca – możemy spodziewać się modeli od typowych producentów, takich jak ASRock, Asus czy Gigabyte.
To ogłoszenie również trudno uznać za przypadek – płyty B550 będą idealnie pasowały do ujawnionych właśnie budżetowych Ryzenów.