Technologie Tanie i polecane Porady PC Windows Konsole Telefony Technika
Wiadomość sprzęt i soft 8 kwietnia 2019, 12:49

autor: ElMundo

TSMC: proces produkcyjny w litografii 5 nm w przyszłym roku

Największy na świecie producent półprzewodników i układów scalonych – TSMC – zapowiedział, że już w przyszłym roku firma będzie gotowa na wprowadzenie nowego procesu produkcyjnego 5 nm.

TSMC: proces produkcyjny w litografii 5 nm w przyszłym roku - ilustracja #1

Wprowadzanie nowych, wydajniejszych procesów produkcyjnych to naturalny element rozwoju technologii – na razie dominują głównie 12- i 14-nanometrowe, a niektórzy producenci (jak np. AMD) starają się wprowadzić na szerszą skalę litografię wykonaną w 7 nm. Największy producent układów scalonych – tajwańska firma TSMC – zamierza jednak postawić na jeszcze bardziej wydajne linie produkcyjne.

Koncern zapowiedział bowiem, że w 2020 roku będzie w stanie uruchomić na masową skalę 5-nanometrowy proces produkcyjny. Pozwoli on na wyprodukowanie układów SoC, które znajdą zastosowanie w obsłudze sztucznej inteligencji, internetu w technologii 5G oraz skomplikowanych obliczeniach z zakresu High Performance Computing (HPC).

Jak twierdzą przedstawiciele TSMC, rdzenie ARM Cortex-A72 będą oferowały o 1,8 raza większą gęstość układów logicznych, a także 15% wzrost częstotliwości taktowania w porównaniu do układów bazujących na litografii 7 nm. Nowe rozwiązanie usprawni także proces produkcji układów scalonych oraz zwiększy szybkość maszynowego uczenia się.

Co ważne, TSMC planuje już wprowadzenie nowego, bardziej wydajnego procesu technologicznego 3 nm. Jego wdrożenie ma nastąpić w 2022 roku.