Procesor Intela nawet o 10 stopni chłodniejszy dzięki małej płytce
Nawet o 10 stopni mniej nagrzewa się procesor Intela po zastosowaniu niewielkiej płytki zamiast fabrycznego mocowania. Oto rozwiązanie problemu wyginania się IHS dotyczącego generacji Alder Lake.
Fot. powyżej: Unsplash / Ryan
Procesorom Intela z generacji Alder Lake na pewno nie można odmówić wysokiej wydajności i zaawansowania technologicznego. Jednak w tym ogólnie udanym obrazie jest pewna skaza. Jest nią mocowanie CPU – chyba nie do końca przemyślane, gdyż potrafi wyginać IHS, co negatywnie wpływa na chłodzenie. Jednak są już na to sposoby, zarówno typu „zrób to sam”, jak i oficjalnie proponowane przez producentów akcesoriów chłodzących.
Fabryczna ramka mocowania dociska procesor tylko za pośrednictwem dwóch niewielkich „skrzydełek” po bokach. Procesor generacji Alder Lake jest wydłużony, nieco większy niż jego poprzednicy. Punktowy nacisk powoduje odkształcanie się IHS i w rezultacie brak kontaktu z blokiem chłodzenia na środku jego powierzchni.
Ramka Thermal Grizzly
Thermal Grizzly proponuje rozwiązanie w postaci specjalnej ramki Contact Frame, która zastępuje fabryczne mocowanie procesora. Dociska ona układ, łapiąc za wszystkie jego brzegi, a nie tylko za niewielki obszar po bokach. Rozwiązanie estetyczne i całkiem sprytne – posiada jednak zaletę, która jest jednocześnie jego wadą.
Elementem docisku są tutaj śruby, co pozwala na dokładną regulację. Łatwo jednak przesadzić, za mocno je dokręcić i uszkodzić płytę główną lub złącza procesora. Youtuber der8auer instruuje w tym nagraniu, jak to zrobić poprawnie. Efekty mogą być całkiem zaskakujące – nawet do 10 stopni Celsjusza mniej, tylko dzięki właściwemu montażowi procesora i zniwelowaniu niepożądanej krzywizny osłony.
Rozważając zakup płytki od Thermal Grizzly, należy zwrócić uwagę na posiadany układ chłodzenia. Niektóre modele przeznaczone dla Alder Lake mają lekko wygiętą powierzchnię styku z osłoną procesora, by dostosować się do wygięcia. Wtedy zastosowanie Contact Frame może nie dać oczekiwanego rezultatu.
Solidny backplate
Alphacool z kolei poleca wzmocnić płytę główną, czyli zamontować za procesorem solidny backplate. Może to nieco ograniczyć wyginanie się IHS procesora, lecz nie rozwiązuje problemu. Nadal docisk może być zbyt mocny i punktowy, co z kolei zagraża złączom w gnieździe.
Oba rozwiązania mają dodatkową wadę – kosztują pieniądze. W przypadki płytki Thermal Grizzly trzeba przygotować ok. 40 dolarów (170 zł), a backplate Alphacool uszczupli portfel o 73 złote. Tymczasem jest jeszcze inne wyjście – znacznie tańsze, choć troszkę zalatuje „druciarstwem”.
Podkładki z marketu
W celu zaoszczędzenia gotówki wystarczy wybrać się do technicznego marketu i kupić kilka niewielkich podkładek (z otworem min. 3,5 mm, najlepiej kilka grubości). Muszą być wykonane z tworzywa sztucznego – metalowe odpadają, gdyż mogą uszkodzić płytę główną. Pozwolą one zmniejszyć siłę docisku procesora do płyty głównej.
Podkładki te należy umieścić pomiędzy elementami ILM a płytą główną i umocować śrubami. Grubość podkładek trzeba tak dobrać, aby mechanizm zamykał się bez problemu jednym palcem (na dźwigience), ale też nie pracował zbyt lekko. Procesor musi być dociśnięty na tyle, by wszystkie jego styki miały kontakt.
Słowniczek
ILM (Integrated Loading Mechanism) – dociskowy mechanizm mocowania procesora w gnieździe, na ogół w postaci metalowej ramki blokowanej dźwigienką.
IHS (Integrated Heat Spreader) – metalowa „osłona” procesora stanowiąca jednocześnie element pośredniczący w odprowadzaniu ciepła i zabezpieczający rdzeń. Rozwiązanie nie zawsze stosowane przez producentów, zdarzały się już modele z fabrycznie odsłoniętym procesorem.
Inne sposoby
Choć zakup chłodzenia przeznaczonego specjalnie dla Alder Lake z zakrzywionym blokiem stanowi jakieś rozwiązanie, brzmi to raczej groteskowo i daje obraz, jak powszechny jest to problem.
Może Cię zainteresować:
Teoretycznie można też zastosować thermalpady – są elastyczne i dzięki swojej grubości wypełnią ewentualne wygięcie. Tylko ich przewodność termiczna jest gorsza od past termoprzewodzących. Dodatkowo to jednak tylko środki objawowe, nie rozwiązujące problemu.
Intel nie widzi problemu
Najdziwniejsza w tej sytuacji jest postawa producenta, który nie dostrzega nic niewłaściwego w konstrukcji mechanizmu gniazda LGA 1700. Może to wynikać z faktu, że mimo złego styku z blokiem chłodzenia, temperatura procesora nadal nie osiąga 100 stopni, czyli mieści się „w normie”.
Czyli w zasadzie procesor pracuje prawidłowo według Intela, choć można łatwo poprawić błąd konstrukcji i zarazem parametry jego działania. Intel na razie obserwuje problem i chyba nie planuje żadnych poprawek oraz ostrzega przed działaniami mogącymi skutkować utratą gwarancji.
Komentarze czytelników
noobmer Generał
Mi tam działa dobrze, temperatury koło 70 stopni (ale po UV na -70mv)i nie ruszam. Ogólnie jak procek nie lata ciagle na niewiadomo jakich temperaturach to nie ma co panikować.
mirko81 Legend
Postęp wymusi niebawem rozpieranie radiatora pomiędzy dwiema ścianami obudowy
dzl Legend
Zdecydowanie bardziej elegancka i mniej inwazyjna metoda od Lappingu CPU. Choć też nie do końca bo można sobie socket uwalić będąć nieostrożnym.
Fajnie, że intel lutuję IHS do krzemu, ale przez konstrukcję ich procesora i ilości sztuk jaką produkują nie da się uzyskać podobnej równości co na IHSach Ryzenów (więcej punktów, w których chip łączy się z IHSem).
Przy niższych modelach to nie problem, dobry cooler robi robotę, ale te topowe grzałki niestety bez Lappingu potrafią piekielnie się grzać.
GRYOnline.pl:
tvgry.pl:
