Nowości od AMD - procesory Ryzen 7000 i platforma AM5

Na targach Computex 2022 nie mogło zabraknąć prezentacji firmy AMD. A jej najważniejszymi tematami były nowe procesory Zen 4 (Ryzen 7000) i przeznaczone dla nich nowe płyty z gniazdem AM5. AMD ujawniło trochę danych technicznych i powiedziało co nieco o osiągach.

Procesory AMD Zen 4

• Procesory AMD generacji Zen 4 wykonane będą w technologii TSMC 5 nm. To może stanowić krok naprzód w wydajności względem 7 nm Intela.
• Układy I/O procesora będą wykonane w technologii 6 nm – dla porównania w Zen 3 było to 12 nm.
• AMD zapewnia, że skok wydajności jednordzeniowej pomiędzy poprzednią generacją a Zen 4 będzie wynosił przynajmniej 15%.
• Procesory Zen 4 będą posiadać dwukrotnie więcej pamięci L2 – nawet 1 MB na rdzeń.
• Podczas prezentacji można było zaobserwować częstotliwość taktowania boost 5,5 Ghz (uruchomiona gra to Ghostwire: Tokyo).
• Najmocniejsze procesory generacji Ryzen 7000 będą posiadały 16 rdzeni Zen 4 (w dwóch chipletach po 8 rdzeni).
• Wszystkie CPU Zen 4 będą zawierać układ graficzny RDNA 2.
• AMD chwali się o 31% szybszym wynikiem renderowania w Blenderze względem Intel 12900K. Tu jednak niewielka dygresja – patrz niżej.

Test Blendera jest korzystny dla AMD. Już Ryzen 9 5950X okazywał się w nim szybszy od i9 12900K o 20%, choć jak wiadomo ogólna wydajność procesora Intela jest większa. Wynik lepszy o 31% więc nie wydaje się dużym skokiem mocy obliczeniowej.

Najważniejsze fakty generacji Zen 4. Źródło: AMD

Platforma AM5

• Wszystkie płyty główne do Ryzenów 7000 będą posiadać obsługę DDR 5 i PCIE 5.0 (nawet 24 linie).
• AM5 to 1718-pinowe gniazdo typu LGA. AMD zrywa z wyginającymi się pinami procesora, co zdarzało się w przypadku AM4 i PGA. Nowe złącze bardziej przypomina te stosowane przez Intela.
• Nowa platforma to trzy podstawowe chipsety – najbardziej wydajny X670E, X670 i ekonomiczny B650.
• Płyty główne AM5 zapewnią zasilanie dla procesorów o TDP nawet 170 W.
• Systemy chłodzenia z platformy AM4 mają być kompatybilne z AM5.
• AMD zapowiada wsparcie dla Wi-Fi 6E, HDMI 2.1 i DisplayPort 2.

Nowe płyty główne to spory krok naprzód dla AMD – czeka nas zmiana gniazda na nowocześniejsze, lepsze zasilanie i zgodność z nowymi standardami. Obsługa PCIE 5.0 wygląda nawet lepiej niż u Intela. Mimo nowości platforma ma być kompatybilna ze starszymi zestawami chłodzącymi.

AMD zaprezentowało trzy chipsety platformy AM5. Źródło: AMD

Mobilne „Mendocino”

Czy Zen 4 zdetronizuje procesory Intela z generacji Alder Lake? Ryzeny 7000 wyglądają obiecująco, ale AMD nie pokazało nic, co na 100% mogłoby nas w tym upewnić. Oprócz wymienionych wyżej faktów AMD omówiło zaprezentowane wcześniej układy mobilne Ryzen 6000, ale też zapowiedziało nowość, którą mogą stanowić APU o nazwie „Mendocino”.

Prezentacja nowych APU „Mendocino”. Źródło: AMD

Przeznaczone ma być ono dla ekonomicznych notebooków i zawierać układ graficzny RDNA 2 o mocy wystarczającej dla „początkujących” graczy. Zarówno APU „Mendocino”, jak i procesory Zen 4 mają pojawić się w czwartym kwartale, czy jak kto woli – jesienią 2022 roku.

Powiązane:Gry z Nintendo DS na jednym ekranie Switcha 2 sugeruje dokumentacja patentowa Nintendo

Najnowsze procesory AMD znajdziesz tutaj

Więcej:„On p*****y”. Twórca Dead Space nie wierzy, że Elon Musk wyda w 2026 roku grę stworzoną przez AI

• komputery
• AMD
• gaming
• CPU / procesory
• AMD Ryzen
• PC