TSMC zrobiło duży postęp w rozwoju chipów 1 nm
TSMC wspólnie ze swoimi partnerami pracuje nad technologią wytwarzania procesorów 1 nm. Litografia ta może być kolejnym przełomem w miniaturyzacji i energooszczędności układów.
- TSMC wspólnie z naukowcami z MIT i NTU pracuje nad procesem wytwarzania procesorów 1 nm;
- udało im się odkryć sposoby na pokonanie barier technologicznych stojących na drodze do litografii 1 nm i mniejszych.
IBM ogłosił niedawno powstanie pierwszych procesorów (próbek inżynieryjnych) wykonanych w litografii 2 nm. Choć wydawało się to nieprawdopodobne, nie jest to granica możliwości miniaturyzacji chipów. TSMC wspólnie z naukowcami z Państwowego Uniwersytetu Tajwańskiego (NTU) i Instytutu Technologii w Massachusetts (MIT) pracują nad jeszcze większym zagęszczeniem elementów elektronicznych. Udało im się rozwiązać kilka problemów związanych ze zjawiskami elektrycznymi, co otwiera drogę do realizacji produkcji tranzystorów 1 nm i mniejszych.
Wraz z miniaturyzacją układów nauka staje przed coraz to nowszymi problemami. W elementach elektronicznych wykonanych w litografiach mniejszych niż 2 nm daje o sobie znać tzw. bariera Schottky’ego. Rosnąca rezystancja w ich mikroskopijnych stykach powoduje znaczne zmniejszenie wydajności takich układów. Jednak naukowcy odkryli, że użycie półmetalicznego bizmutu jako materiału elektrody tranzystora wystarczająco poprawia parametry elektryczne, aby dalsze zmniejszanie ich rozmiarów było możliwe przy zachowaniu odpowiednich właściwości.
Aby wykorzystać to odkrycie, uczeni będą musieli zastosować system litograficzny z użyciem wiązki jonów helu (HIB) i zaprojektować „łatwy sposób osadzania”. Do tego procesu wykorzystywane są jak na razie jedynie linie produkcyjne w ramach działalności badawczo-rozwojowej (R&D), dlatego nie jest to jeszcze technologia bliska realizacji masowej. Wdrożenie procesorów 1 nm to bliżej nieokreślona przyszłość. Jednak dobrze wiedzieć, że dzięki nowym odkryciom można nadal przesuwać granicę możliwości krzemowych chipów.
