Po prosu przehartował jej cześci szczególnie te z aluminium i miedzi i boom boom.
O kuciu aluminium na zimno czy ekspandowaniu z klocka profili to słyszałem....O dodatkowym zmiękczaniu miedzi i jej ponownym "utwardzaniu" też zwłaszcza przy modelowaniu w kowalstwie. Ale hartowanie w chipach półprzewodnikowych??? WTF??!!!
Weź Ty czytaj co tam głowa wyprodukuje zanim do sieci wrzucisz... Takie "mundrości"...
To poczytaj z czego sie składa karta graficzna
rtx 5090 i dopiero szczekaj o miedzi nic nie napisalem ale aluminium możesz wtedy sie robi bardzo kruche, reszte doczytaj w artykule co sie stalo wyszczekany cycu.
Czyli jak się doprowadzi rdzeń do stanu powyżej jego fizycznej wytrzymałości, to szlag go trafia. Warto odnotować, jeśli ktoś byłby zaskoczony rezultatem.
może jakby obudowa chipa była po staremu ceramiczna a nie laminat to te 2500W nie wysadziło by rdzenia. Tam po prostu już laminat mógł się zgazować i dupło. OC LN to pełno wody i sam laminat mocno higroskopijny zassał wilgoć krawędziami i zrobił się standardowy popcorn... A nie krzywo zamocowane chłodzenie. I teraz cymbał po wymianie GPU będzie miał wysuszony laminat i powie faktycznie krzywo siadło...
GRYOnline.pl:
tvgry.pl:
