Witam,
Przymierzam się do składania nowo zakupionych części komputerowych i moja główna wątpliwość dotyczy sposobu nałożenia pasty. Podstawą mojej nowej platformy jest i5 4690K, zamierzam się bawić w jego kręcenie więc pasta z pewnością będzie miała tutaj spore znaczenie. Do tej pory wydawało mi się, że najlepszym sposobem jest rozprowadzenie pasty po całej powierzchni procesora. Poczytałem trochę w internecie i okazuje się, że to jednak może nie być wcale takie dobre przez ryzyko pozostawienia bąbelków powietrza, które zaburzą prawidłowy proces odprowadzania ciepła. Czy ktoś z Was mógłby coś doradzić w tej kwestii? Zdaję sobie sprawę, że pewnie ile ludzi tyle opinii, ale zawsze może trochę mi się rozjaśni :)
Ja nakładam pastę na środek procesora, w ilości takiej żeby starczyło na całą powierzchnię (też nie za dużo żeby potem nie wypływała "bokiem"). Następnie poprzez dociśnięcie radiatorem w naturalny sposób rozprowadza się po procu.
Chodzi o to ze mniej = lepiej :) bo pasta ma wypelnic mikro nierownosci pomiedzy 2 powierzchniami... a nie stworzyc osobna warstwe przewodzaca pomiedzy....
Osobiscie rozsmarowuje po calosci cieniutka warstwe i zaciagam w strone centrum co by po docisnieciu ladnie sie rozlozylo :)
tu akurat k.graficzna ale zasada pozostaje taka sama - samo nakładani pasty od 5:40
Ja jak zakladalem nowe chlodzenie na procka to sobie ladnie ta tubka z pasta rozsmarowalem na calej powierzchni paste.
Ok, super. Dzięki za odpowiedzi. Dzisiaj lub jutro składam, zobaczymy co mi z tego wyjdzie :)
